臺式孔面銅測試儀  型號：HAD-T70

1. 產(chǎn)品簡介：

HAD-T70適用于印制線路板孔內(nèi)及表面銅層厚度的非破壞性測量,本儀器擁有非常高的*性，它集快速、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體，同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而*。

2、產(chǎn)品功能和特點：

1) 孔銅測試和面銅鍍層厚度測試一體式*，一機多用，性價比高。

2) 孔銅測試采用電渦流原理實現(xiàn)孔內(nèi)銅厚度準確的測量，快速無損的測量孔內(nèi)鍍層厚度。

3) 面銅測試采用微電阻方法來達到對表面銅準確的測量，無需破壞樣品。

4) 10.1 寸觸控式彩色屏幕，操作界面輕松上手，量測與統(tǒng)計一目了然。

5) 孔銅面銅測試時間均有溫度補償功能，所測數(shù)據(jù)穩(wěn)定性高。

6) 內(nèi)置工業(yè)控制PC電腦，無限制（硬盤儲存大小決定）應(yīng)用程序和儲存數(shù)據(jù)要求。

7) 孔銅采用進口測試探頭，并且可以自用更換。

8) 面銅采用可更換探針*，單獨更換探針，節(jié)省成本。

9) 面銅探針有多種間距可選，根據(jù)測試面積大小，可以進行選擇更換。

10) 全電腦軟件界面操作，孔銅和面銅測試快速切換。

11) 具有高的可擴展性，可以直接進行擴展MES連接，自定義報表統(tǒng)計，打印，保存等。

12) 測試頭采用快速插拔式接頭*，更換簡單易操作。

13) 出廠預(yù)設(shè)校準程序，并且可以獨立設(shè)定孔銅校準程序和面銅校準程序。

14) 可以設(shè)定校準因子，補償，銅的電導(dǎo)率等參數(shù)，以符合產(chǎn)品規(guī)格與標準。

15) 測量單位可以公制，英制進行轉(zhuǎn)換。

16) 中英文操作界面，方便使用。

17) 儀器采用輕質(zhì)鋁合金全金屬外殼，并進行陽極氧化處理，堅固耐腐蝕。

面銅測試原理 

面銅測試采用微電阻測試技術(shù)，利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量，當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值，利用一定的函數(shù)，計算出厚度值，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。

孔銅測試原理

應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測量孔銅厚度。

技術(shù)參數(shù)

顯示屏 高亮度 10.1寸彩色 IPS-觸摸屏

單 位 可切換公制(um)及英制(mils)單位選擇。

連接口 VGA 接口，RJ-45千兆網(wǎng)絡(luò)接口，2*USB2.0接口，孔銅探頭接口，面銅探頭接口

統(tǒng)計數(shù)據(jù) 量測點數(shù)、平均值、極差、高值、低值等。

儲存量 根據(jù)硬盤大小，可以無限制儲存程序和測試記錄文件。

測試模式 可選擇單次、連續(xù)測量模式。

面銅準確度 準確度：5%，參考標準片。

面銅測試范圍 0.2-500μm (0.008-19.69mil)。

面銅校準方式 兩點校準或者多點校準，不需要切換測試檔案，單個程序可以全量程覆蓋。

面銅探頭 采用微電阻測試技術(shù)。

孔銅準確度 5%，參考標準片。

孔銅分辨率 0.01 mils (0.25 μm)電渦流：遵守 ASTM E37696 標準的相關(guān)規(guī)定。

孔銅精度 1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）。

孔銅測量厚度范圍 1--105μm （0.04-- 4.13 mils）。

孔徑范圍 Φ0.899 mm--Φ3.0 mm，孔小直徑Φ35 mils (Φ899 μm)。

校準方式 單點標準片校正